Thiết kế tăng tốc phần cứng

Giải pháp hữu ích về “Phương pháp hỗ trợ thiết kế tăng tốc phần cứng với kiến trúc kết nối lai”.

Tác giả: Phạm Quốc Cường.

Số bằng: 2-0003247.

Ngày công bố: 25/8/2023.

Chủ bằng: Trường Đại học Bách Khoa (ĐHQG-HCM).

Công trình hiện thực một phương pháp hỗ trợ việc thiết kế hệ thống tăng tốc phần cứng với kiến trúc kết nối lai bằng cách tạo ra khung sườn hỗ trợ thiết kế. Khung sườn cung cấp những hỗ trợ cần thiết cho việc đơn giản hóa việc thiết kế, phân tích, đánh giá và lựa chọn kiến trúc kết nối phù hợp nhất với ứng dụng nhằm đạt được hiệu quả cao nhất trong hiệu suất xử lý và ít tốn tài nguyên phần cứng. Những hỗ trợ đã được đề cập bao gồm mô-đun phân tích đặc tính giao tiếp dữ liệu, mô-đun phân hoạch phần cứng phần mềm, mô-đun sinh kiến trúc kết nối lai, công cụ sinh mã đặc tả phần cứng và công cụ tổng hợp hệ thống. Phương pháp hướng tới việc tạo lập một kiến trúc kết nối lai linh động phù hợp nhất với đặc tính giao tiếp dữ liệu giữa các thành phần trong một ứng dụng cụ thể. Kiến trúc kết nối lai sẽ khác nhau cho từng ứng dụng cả về thành phần lẫn tài nguyên cần thiết cho các thành phần.

Trích từ Công báo Sở hữu Công nghiệp số 425 tập B - quyển 1 (8/2023):

https://ipvietnam.gov.vn/documents/20182/1435368/CB425B1.pdf/685644ce-270e-48d8-ad1e-c0976723fd2

https://ipvietnam.gov.vn/documents/20182/1585124/3247.pdf/b71d63b6-06b7-4e0e-8b90-db41bb2db77e

Thiết kế tăng tốc phần cứng

Bình luận của bạn
*
*
*
*
 Captcha

Logo Bottom

Địa chỉ: 268 Lý Thường Kiệt, P.14, Q.10, TP.HCM           Tel: 38647256 ext. 5419, 5420           Email: thuvien@hcmut.edu.vn

© Copyright 2018 Thư viện Đại học Bách khoa Tp.Hồ Chí Minh 

Thiết kế website Webso.vn